HyperJet2 日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級
- 公司名稱 成都藤田科技有限公司
- 品牌 MUSASHI/武藏
- 型號 HyperJet2
- 產地 日本
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2025/6/21 17:03:00
- 訪問次數 255
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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫療衛生,生物產業,電子/電池,制藥/生物制藥,電氣 |
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日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供
產品技術描述(核心賣點)
1. 超微量非接觸噴射技術(HyperJet™)
突破傳統接觸式限制:通過高頻壓電驅動實現0.1nL級超微量點膠,無需針頭接觸基板,避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問題。
精密控制能力:支持0.05mm~5mm噴射高度動態調整,適應曲面、異形結構及微型元件(如芯片級封裝、MEMS傳感器)的高難度點膠場景。
2. 智能自適應點膠系統
AI工藝參數優化:內置材料黏度自適應算法,實時匹配氣壓、頻率與噴射量,確保復雜流體(導電膠、UV膠、生物醫藥涂層)的穩定一致性。
全閉環質量監控:集成高分辨率視覺系統(5μm級定位精度)+ 膠量反饋傳感器,實現過程100在線檢測,良品率提升至99.8%。
3. 多場景模塊化擴展設計
一機多用架構:可選配多軸聯動模塊、真空防飛濺組件及溫控膠閥(-40℃~200℃),覆蓋3C電子、半導體封裝、醫療器械等超精密領域。
工業互聯兼容性:支持SECS/GEM協議及IoT遠程運維,無縫接入智能工廠生產線,降低綜合運維成本30%以上。
4. 環保節能技術升級
材料浪費減少90%:非接觸式噴射杜絕傳統針頭滴漏,搭配膠路自清潔系統,年耗材成本降低超50%。
低能耗運行:功耗<200W,噪音<65dB,滿足無塵車間及實驗室嚴苛環境要求。
差異化亮點提煉
性:支持0.1nL級點膠量+5μm定位精度的非接觸設備,微電子封裝領域空白。
技術壁壘:MUSASHI獨立HyperJet™壓電噴射技術,攻克高黏度流體(≥100,000cps)穩定噴射難題。
投資回報:通過良率提升與耗材節省,客戶6-12個月即可收回設備成本。
日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供