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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>在線測厚儀> 日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀

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日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 成都藤田科技有限公司
  • 品牌 OTSUKA/日本大塚
  • 型號
  • 產地
  • 廠商性質 代理商
  • 更新時間 2025/4/15 11:36:00
  • 訪問次數 264

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公司簡介

COMPANY INTRODUCTION

成都藤田科技有限公司經營進出口業務7年有余,位于西南地區四川成都;通過不斷努力、進步與各類日本、部分歐美品牌建立長期穩定的合作關系,覆蓋電子產品、工具、電子元器件、儀器儀表、防靜電設備、輔料、自動化設備、非危險性化工產品、機械設備及配件、通信設備。

成都藤田科技供貨渠道

因為長期良好的經營環境,獲得國內外客戶與商社的喜愛,隨著互聯網的發展建立了專有的網絡模式MRO;

堅持以服務客戶為主的經營理念、追求客戶滿意服務為宗旨、禮貌誠信為原則提供客戶服務,并以成為客戶值得信賴的工業品綜合服務商為目標。

MRO兩種形式

  1. 超市建立工業品專柜,大型超市也會經營部分工業品,但種類和數量有限。

  2. 網上工業品超市,這種形式配送可為客戶大規模找尋產品,使供應商和采購商都實現“進入一個點,得到一大片”連鎖效應,有效降低采購商采購成本。

代理品牌:


代理品牌:

半自動 全自動定制設備。

Epson愛普生(機器人/機械臂)

ATTEN安泰信(焊接產品)

日本日本三鍵ThreeBond(膠水)

日本ESTIC艾斯迪克(擰緊工具)

日本MUSASHI武藏(點膠機)

日本HOYA豪雅(UV固化燈,玻璃鏡片)

日本SIGMAKOKI西格瑪(光學元件、物鏡等)

日本YUMEX優美科思(各種疝氣燈)

日本TOKISANGYO東機產業(粘度計)

日本KANOMAX加野(風速儀)

日本YAMADA雅瑪達(隔膜泵)

日本EPSON愛普生(機械臂)

日本TSUBOSAN壺三(銼刀工具)

韓國DIT東日技研(除靜電產品)

韓國HANIL韓一(攪拌機)

優勢品牌:

日本Otsuka大塚電子(晶圓、覆膜測厚儀)

日本分光JASCO(光譜儀、光度計、色譜儀)

日本FLUORO福樂(用于晶圓的搬運)

日本MITUTOYO三豐(測量器具)

日本AND艾安得(微量電子分析天平)

英國Meech密其(非接觸式除塵系統)

日本SSD西西蒂(防靜電設備)

日本NEW-COSMOS 新宇宙(氣體檢測儀)

YIZOMO一子沫(拉拔機)

日本FURUPLA富如拉(噴壺)

日本PISCO匹士克(氣動元件)

美國MEISEI(熱剝線鉗)

日本TECHNO特古羅(錫爐)

日本AMANO安滿能(除塵設備)

日本MALCOM馬康(粘度計)

日本HOZAN寶山(鑷子、鉗子等工具)

美國SIMCO思美高(防靜電、除塵產品);



成都藤田科技為廣大客戶提供一體化、全面、優質高效服務。





Epson愛普生機器人,安泰信焊錫設備(半自動/全自動),視覺成像,武藏點膠機

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 綜合

日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供

 

日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀

 

產品信息

特點

● 全面高速高精度進行薄膜等面內膜厚不均一性檢測

● 硬件&軟件均為創新設計

● 作為專業膜厚測定廠商,提供多種支援

● 實現高精度測量

● 實現高速測量(500萬點以上/分)

 

 

 

產品規格

測量范圍 0.1~300 μm
測量寬度 250 mm
測量間隔 1 ms~
設備尺寸(W×D×H) 459×609×927 mm
重量 60 kg
功耗 AC100 V±10% 125 VA

 

測量例

250mm寬的薄膜案例

 

 

核心特點

  1. 微區測量能力:最小光斑直徑3μm,搭配自動XY平臺(200×200mm),實現晶圓、FPD(如OLED、ITO膜)等微小區域的精準厚度分布映射。

  2. 跨行業適用性:專為半導體(SiO?/SiN膜)、顯示面板(彩色光阻)、DLC涂層等行業設計,支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。

  3. 安全與擴展性:區域傳感器觸發防誤觸機制,獨立測量頭支持定制化嵌入,滿足在線檢測(inline)與實驗室研發需求。

日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供

 

  1. 非破壞性高速測量:采用顯微分光技術,1秒內完成單點對焦與測量,支持從紫外(230nm)到近紅外(1600nm)廣波長范圍,覆蓋1nm至92μm膜厚需求,滿足半導體、光學材料等高精度場景。

  2. 透明基板技術:反射對物鏡設計,物理消除基板內部反射干擾,實現玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測量,支持50層以上多層膜解析。

  3. 智能建模與易用性:內置初學者模式,簡化光學常數(n/k)建模流程,支持宏功能自定義測量序列,可無縫集成自動化產線。



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