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磁控濺射設備 Sputtering System

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磁控濺射設備

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普邁精醫科技(北京)有限公司(PRECISION MEDICINE TECHNOLOGY(Beijing)Co.LTDEVOQUA德國懿華在中國的合作伙伴,為實驗室客戶提供專業的科研檢測設備解決方案。

我們了解科學儀器在全球的應用,匯集于專業的解決方案,傳遞給國內頂級科研及檢測人員,輔助我們的客戶取得事業進步和成功。

我們提供的專業解決方案有:

實驗室純水及超純水供給解決方案:可根據客戶需求,提供1.2-14/分鐘的超純水,10-1000/小時的純水設備及設計方案,并提供全部相關耗材,EDI去離子模塊。

生物樣本庫解決方案:樣本庫前期設計、各功能區規劃到樣本前后處理設備、樣本凍存耗材、樣本凍存設備,再到樣本自動化工作站、自動化樣本庫、樣本庫管理軟件,為客戶提供一站式樣本存儲解決方案。

細胞培養解決方案:該方案涵蓋組織提取,研磨消解,培養分選,生化分析,分離富集,凍存轉運各環節的儀器設備及耗材,并提供相關檢測服務及科研服務。

細胞囊泡及外泌體EXOSOME解決方案:該方案涵蓋細胞囊泡及外泌體EXOSOME的分離提取,鑒定鑒別,測序分析及后續應用。我們為客戶提供相關環節專業儀器,試劑盒,耗材,并提供相關檢測服務及科研服務。

分子生物學解決方案:該方案包含基因表達,分子克隆,蛋白表達,核酸檢測等各分子生物學研究領域所需要的設備及耗材,并提供流程自動化方案和技術服務。

醫療科研解決方案:普邁精醫針對醫療科研行業,根據醫療科研人員的實際需求,整合以上多個解決方案,并和眾多優秀廠家合作,開發傳統科學儀器在醫療上的創新型應用,為客戶提供多方位的醫療科研和醫療檢驗儀器,耗材,技術服務保障。

 

 

 

 

 

 

 

通用實驗室設備,分子生物學設備,顯微鏡,成像設備,科研用耗材

產地類別 國產 應用領域 環保,能源,電子/電池,綜合

鈣鈦礦單結太陽能電池設備和整線解決方案
提供從設備配置、技術服務、到量產工藝優化,以及質量控制的全過程解決方案,滿足包含從300mmx300mm到1200mmx2400mm尺寸的全產品線,滿足CE/UL標準,承諾PCE 20%@300mmx300mm電池組件、PCE 18%@0.6mx1.2m電池組件。

磁控濺射設備  Sputtering System

鈣鈦礦/晶硅疊層太陽能電池設備和整線解決方案
在單結鈣鈦礦太陽能電池設備配置的基礎上,提供一步涂布法或干濕兩步法的鈣鈦礦/晶硅疊層電池制備工藝,包含從182mmx182mm到210mmx210mm尺寸的全產品線,滿足CE/UL標準,承諾高電池效率。

產品介紹:

狹縫涂布設備 Slot-Die


技術特點:
  • 多段式供液,涂布膜層均勻性高

  • 通過3個激光傳感器,實現快速自動對刀、防撞刀

  • 搭配高精度注液泵

  • 可采用鈣鈦礦溶劑驗收

磁控濺射設備  Sputtering System
技術參數:
磁控濺射設備  Sputtering System

真空閃蒸及退火設備 VCD & Annealing

技術特點:
  • 集成閃蒸和退火工藝,成膜環境和成膜過程高度可控

  • 大面積樣品退火受熱均勻,保證相變一致性

  • 快速去除濕膜中的殘余溶劑,均勻的過飽和

  • 變頻調速羅茨泵實現抽氣速率可控

磁控濺射設備  Sputtering System
技術參數:
磁控濺射設備  Sputtering System

激光劃刻設備 Laser Scriber

技術特點:
  • P1、P2、P3飛秒、皮秒紅外激光可選

  • 高度定制化,膜面/玻璃面劃刻可選,平頂光斑可選

  • 精度高,具備逐線功能,線間距小

  • 工藝成熟,邊緣光潔,無火山環及毛邊

磁控濺射設備  Sputtering System
技術參數:
磁控濺射設備  Sputtering System

蒸鍍設備 Evaporation System

技術特點:
  • 多源共蒸,實現大面積鍍膜

  • 熱場和溫控精確

磁控濺射設備  Sputtering System

技術參數:
磁控濺射設備  Sputtering System

原子層沉積設備 Atomic Layer Deposition

技術特點:
  • 精確控制薄膜厚度

  • 薄膜均勻性高

  • 溫控精度高

  • 全自主工藝腔室設計,空間型和時間型可選,多片和單片可選

磁控濺射設備  Sputtering System
技術參數:
磁控濺射設備  Sputtering System


磁控濺射設備  Sputtering System

技術特點:
  • 工藝穩定性高

  • 自研氧化鎳反應濺射控制器

  • ITO/NiOx靶采用圓柱靶,靶材利用率高

  • 靶-基距可調,低損傷TCO導電膜鍍膜

磁控濺射設備  Sputtering System
技術參數:
磁控濺射設備  Sputtering System




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