中電集創芯片類合作產品之陶瓷劈刀
在電子封裝領域，陶瓷劈刀發揮著至關重要的作用。通過多樣化的表面處理方法，陶瓷劈刀能夠呈現出各異的表面形態與表面粗糙度，以此契合復雜多樣的應用環境以及各類封裝方式。例如在高精密的芯片封裝中，特定粗糙度的劈刀表面可確保金絲鍵合的穩定性與可靠性。
在品質檢測方面，采用維氏硬度壓痕法，借助金剛石錐體壓頭進行測試，這一方式能夠精準衡量陶瓷劈刀的硬度。正因如此，陶瓷劈刀具備超高的強度、高精度以及高硬度特性，無論是在高速、高頻的鍵合作業中，還是面對嚴苛的生產環境，都能始終保持不錯的性能表現。
此外，考慮到不同客戶的特殊需求，陶瓷劈刀還可進行非標定制。無論是尺寸規格，還是表面處理工藝，均可依據實際生產要求量身打造，為電子制造企業提供了高度靈活且適配的解決方案，助力其在激烈的市場競爭中脫穎而出。
中電集創芯片類合作產品之陶瓷劈刀
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