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模塊 A06B-0356-B756質保一年
estinghouse(西屋): OVATION系統、WDPF系統、MAX1000系統備件Invensys Foxboro(福克斯波羅
):I/A Series系統,FBM(現場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉
換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
Inve
優勢產品,供應
美國AB:全系列PLC板卡!
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美國Honeywell:TDC2000\3000、S9000系列板卡!
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德國Pilz:工業安全繼電器及卡件!
德國力士樂:伺服及電機!德國E+H:部份系列流量計!
全系列停產工業UPS電源!
模塊 A06B-0356-B756質保一年
A06B-0315-B072-C006 | RAC3.5-200-460-L00-Z1-220 |
A06B-0123-B175 | RAC4.3-400-460-AP0-W1 |
A06B-0345-B231 | TDA1.1-100-3-A01 |
A06B-0346-B255 | TDA1.3-050-3-A0S |
A06B-0346-B356 | TDA1.3-100-300-D01 |
A06B-0346-B357 | TDA1.3-100-3-A0I |
A06B-0347-B256 | TDA1.3-100-3-D |
A06B-0352-B731-R | TDA1.3-100-3-D01 |
A06B-0353-B831 | TDA1.3-100-3-DPO |
A06B-0356-B75 | TDA1.3-100-3-L00 |
硅晶片研磨分有單晶底襯研磨和底襯雙面研磨兩種,今天將介紹華茂歐特總線閥島在單晶底襯研磨設備中的應用。 單晶底襯研磨是指對單晶襯底材料進行研磨加工的過程,目的是去除單晶襯底表面的不平整、缺陷和雜質,以獲得高度平整、光滑的表面。在半導體材料制造中,單晶襯底是制造芯片的基礎材料,其表面質量對后續工藝和最終芯片的性能有著至關重要的影響。 | TDM1.2-050-300-W1-2 |