產品關鍵詞：空間電荷限域電流,遷移率提取模型,陷阱態密度分析,載流子注入勢壘,載流子遷移率,陷阱效應
產品特點
□ 手套箱原位變溫耦合：
支持在無氧、無水手套箱內 原位開展變溫測試，無需轉移樣品，避免外界環境（氧、水、溫度波動）對敏感材料（如有機半導體、鈣鈦礦薄膜）的干擾，精準模擬器件實際工作的溫場環境，保障測試數據的真實性與可重復性。
□ 1 分鐘快速換樣測試：
通過 模塊化夾具設計 + 自動化流程集成，實現樣品 “即放即測”，換樣時間壓縮至 1 分鐘內，大幅提升 高通量樣品篩選效率（如新材料庫批量表征、器件陣列快速測試），減少人工操作誤差，適配研發端 “快速迭代” 需求。
□ 變溫、變厚度 SCLC 分析：
支持 空間電荷限制電流（SCLC）測試的雙變量調控：
變溫：解析溫度對載流子遷移率、陷阱態的影響規律；
變厚度：探究薄膜厚度與電荷輸運、器件閾值的關聯機制。
助力半導體器件（如 OLED、太陽能電池）的 結構優化與失效分析，精準定位性能瓶頸。
□ 低至 10fA 測試系統定制：
針對 弱電流特性樣品（如納米器件、高阻絕緣薄膜、低功耗芯片），可定制 皮安級（10fA）超高靈敏度測試系統，突破常規測試的噪聲下限，實現納安 - 飛安級電流的穩定采集，滿足前沿領域（如量子器件、單分子電學）的極限測試需求。
□ IV 仿真分析軟件選配：
可選配專業 電流 - 電壓（IV）特性仿真分析軟件，支持：
實驗數據實時擬合（如提取遷移率、閾值電壓、接觸電阻等關鍵參數）；
多物理場仿真（結合溫度、厚度變量，模擬電荷輸運動力學）；
理論模型對比（驗證漂移 - 擴散、陷阱填充等機制），打通 “實驗測試→機理解析→模型驗證” 閉環，加速研發周期。
功能參數
□ 變溫區間（78-350K，視手套箱耦合情況有差異）；
□ 電學參數：200V/1A，10fA/100nV。
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