核心優勢?

?? ?高精度微加工?

采用CO?激光冷加工技術，最小特征尺寸可達?20μm?，邊緣光滑無毛刺，確保微流道流體性能穩定。

支持?多層材料（如PDMS-玻璃鍵合芯片）?的穿透切割與表面微結構加工，避免傳統機械加工導致的材料變形或污染。

?? ?智能工藝控制?

自適應能量調節系統，實時監測材料特性，自動優化激光參數（功率、頻率、掃描速度），確保加工一致性。

高精度CCD視覺對位（±5μm），支持?自動識別標記點?，適用于多批次、高精度對位需求。

?? ?多材料兼容性?

適配?PDMS、PMMA、COC、PET、水凝膠?等多種材料，厚度范圍?50μm~5mm?。

可選配紫外/綠光激光器，滿足不同材料的吸收特性需求。

?? ?高效潔凈加工?

集成?恒溫恒濕潔凈模塊?，防止環境波動影響加工精度。

實時氣溶膠抽排系統，避免加工碎屑污染芯片表面，符合?ISO 14644-1潔凈室標準?。

技術參數?

激光器：30W、60W，金屬射頻管，風冷

聚焦鏡：標配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡

工作區域：510×310 mm

Z軸工作臺調整：0～150 mm，電動升降平臺

機箱設計：前門展開

對焦方式：探針式自動對焦

雕刻速度：1000mm/sec

加工材料：亞克力、石墨、薄木板、竹木制品、塑膠、皮革、布料、服裝面料、橡膠、紙制品等大部分的非金屬材料的切割/雕刻

軟件功能：紅光定位，以太網絡，1G脫機內存，空氣側吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理

定位指示：紅光模組指示

分辨率：2000 DPI

記憶體容量：1G高記憶體

存儲數量：99個文檔

激光能量控制：數位式功率控制，可由0.4~96%無段控制

輸出端口：USB 接口、以太網絡連接接口

動力規格：110/220V AC ，15APM，50/60HZ

整機重量：200kg

機器尺寸：L860*W770*H1380mm

典型應用?

體外診斷（IVD）芯片制造?

微流道、混合腔、檢測區的精密加工，適用于?PCR芯片、微流控免疫檢測卡、液滴生成芯片?等。

?器官芯片（Organ-on-a-Chip）?

在PDMS或水凝膠上加工?仿生血管網絡、細胞培養微腔室?，模擬人體器官微環境。

?藥物篩選與單細胞分析?

高通量微孔陣列加工，用于?藥物遞送研究、單細胞捕獲與分析?。

柔性電子與傳感器?

微電極、柔性電路的激光刻蝕，適用于?可穿戴生物傳感器、柔性電子器件?。

設備配置與服務?