XAFS/XES X射線精細(xì)結(jié)構(gòu)分析譜儀
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 國創(chuàng)科學(xué)儀器(蘇州)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 XAFS/XES
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/7/28 10:03:23
- 訪問次數(shù) 73
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,綜合 |
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X射線精細(xì)結(jié)構(gòu)分析譜儀(XAFS/XES)是一種用于研究材料局部結(jié)構(gòu)和電子狀態(tài)的非破壞性技術(shù)。該技術(shù)利用 X 射線與物質(zhì)的相互作用,獲取指定元素的近邊吸收譜(XANES)、擴展遠邊吸收譜(EXAFS)和特定能帶發(fā)射譜,分別用于分析元素的化學(xué)狀態(tài)和價態(tài)、原子周圍局部環(huán)境的配位結(jié)構(gòu),以及甄別測量元素的配位原子類別,是表征晶態(tài)和非晶態(tài)材料微觀配位結(jié)構(gòu)的重要手段。XAFS/XES主要應(yīng)用于催化劑 、合金、陶瓷、環(huán)境污染物、各類晶態(tài)和非晶態(tài)材料及生物樣品內(nèi)金屬離子的價態(tài)、配位結(jié)構(gòu)及電子狀態(tài)分析,以及材料局部結(jié)構(gòu)在熱場、光場、電場和磁場變化下的局部結(jié)構(gòu)動態(tài)演化過程研究等。
1. X射線精細(xì)結(jié)構(gòu)分析譜儀核心原理
X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)(XAFS):
當(dāng)X射線穿過材料時,原子吸收特定能量(對應(yīng)電子躍遷),形成吸收譜。吸收邊附近的精細(xì)結(jié)構(gòu)(EXAFS和XANES)反映原子間距、配位數(shù)、局域結(jié)構(gòu)等信息。
EXAFS(擴展X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)):高能區(qū)振蕩信號,反映近鄰原子排列。
XANES(X射線吸收近邊結(jié)構(gòu)):吸收邊附近區(qū)域,反映電子態(tài)和對稱性。
2. 儀器組成
光源:同步輻射源(高亮度、連續(xù)可調(diào)能量)或?qū)嶒炇襒射線管(如Cu靶、Mo靶)。
單色器:選擇特定能量的X射線(如硅晶體單色器)。
樣品室:真空或可控氣氛環(huán)境,配備樣品臺。
探測器:
XAFS:電離室或硅漂移探測器(SDD)測量熒光或透射信號。
XPS:半球分析器(HEA)測量光電子動能。
數(shù)據(jù)系統(tǒng):采集和處理譜圖(如傅里葉變換用于EXAFS分析)。
3. 關(guān)鍵參數(shù)
能量分辨率:決定譜圖細(xì)節(jié)的分辨能力(如eV量級)。
信噪比:影響弱信號的檢測(同步輻射可顯著提升信噪比)。
探測深度:
XAFS:體相敏感(透射模式)或表面敏感(熒光模式)。
XPS:表面敏感(探測深度約1-10 nm)。
4. 應(yīng)用領(lǐng)域
材料科學(xué):催化劑活性位點、電池材料局域結(jié)構(gòu)、納米顆粒尺寸。
化學(xué):配位環(huán)境、氧化態(tài)(如Fe2?/Fe3?區(qū)分)。
環(huán)境/生物:重金屬吸附機制、蛋白質(zhì)金屬中心結(jié)構(gòu)。
半導(dǎo)體:薄膜成分與界面化學(xué)態(tài)分析(XPS)。
5. 數(shù)據(jù)處理
XAFS:
背景扣除(如Victoreen公式)。
邊階歸一化。
EXAFS傅里葉變換獲得徑向分布函數(shù)。
擬合模型(如FEFF理論計算)。
XPS:
結(jié)合能校準(zhǔn)(通常以C 1s=284.8 eV為參考)。
峰擬合(分峰分析化學(xué)態(tài))。
6. 優(yōu)缺點
優(yōu)點:
元素選擇性(特定吸收邊或光電子峰)。
無需長程有序(適用于非晶、液體)。
局限:
XAFS需要高亮度光源(同步輻射最佳)。
XPS僅限表面分析,且可能受電荷效應(yīng)影響。
7. 擴展技術(shù)
μ-XAFS:微區(qū)分析(空間分辨率μm級)。
原位XAFS/XPS:實時監(jiān)測反應(yīng)過程(如電化學(xué)、高溫)。
8. 常見縮寫
XAFS:X-ray Absorption Fine Structure
XANES:X-ray Absorption Near Edge Structure
EXAFS:Extended X-ray Absorption Fine Structure
XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy
掌握X射線精細(xì)結(jié)構(gòu)分析譜儀這些基礎(chǔ)知識點后,可進一步學(xué)習(xí)特定實驗設(shè)計、數(shù)據(jù)解析方法或結(jié)合其他表征技術(shù)(如XRD、XAFS)進行綜合材料分析。