LEGEX系列核心技術解析

采用固定橋式工作臺移動結構，通過逆向工程思維消除傳統橋式移動產生的俯仰/偏航誤差。主體基座采用球墨鑄鐵密閉結構，配合Y軸導軌一體化設計，實現熱穩定性提升37%。各軸滑動面應用陶瓷等離子噴涂技術，兼具0.1μm級平面度與耐腐蝕特性。

突破性精度表現

• 初項精度達0.28μm，500mm測量范圍內配備熱膨脹系數≈0的微晶玻璃尺，配合反射線性編碼器實現0.01μm分辨率 • 獨立X/Y軸結構消除軸間干擾，長期精度保持性提升60%

環境適應性設計

集成溫度補償系統，在18-22℃環境無需恒溫車間即可工作。FEM結構模擬分析確保載荷變形＜0.15μm/m，氣浮軸承系統使移動振動降低至傳統結構的1/8。

工業級應用驗證

• 半導體領域：晶圓鍵合精度檢測 • 模具行業：注塑模腔體輪廓測量 • 航空航天：渦輪葉片三維形貌分析 支持MPP-310Q測頭實現500點/秒高速掃描，兼容接觸式與非接觸式測量模式。

智能化擴展能力

內置防撞安全系統與磁力快換接頭，可選配自動調平模塊縮短25%準備時間。通過MCOSMOS軟件實現逆向工程數據對接，測量數據可直接反饋至數控機床。