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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 綜合 |
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MKY-J5060-1 內圓切片機
MKY-J5060-1全自動內圓切片機是切割各種半導體、水晶、寶石、玻璃、陶瓷、石墨,釹鐵硼、釤鈷、鐵氧體磁性材料等的專用設備,裝在主軸刀盤上的圓型內刃式金剛刀片高速運轉,把工作臺則被計算機控制進行橫向和縱向移動,把夾具上的材料切成所需產品,全自動內圓切片機一名工人則可同時操作30臺左右。
MKY-J5060-1 內圓切片機
主要技術參數 | ||
最大加工尺寸(mm) | φ60 × 80 mm | |
切割速度 (㎝2/㎜) | 3-6((㎝2/㎜)) | |
所切薄片平衡度偏差(mm) | ±0.005㎜ | |
切割片厚(mm) | ≥0.30 | |
所切薄片公差范圍(mm) | ±0.01㎜ | |
橫向行程(mm) | 120㎜ | |
縱向行程(mm) | 100㎜,縱向分度范圍0-100格,每格 為0.01,每轉一圈為了2㎜ | |
主軸機電 | 三相0.75kw | |
主軸轉速 (r/min) | 3000轉/分 | |
工作夾具調整量 | 水平角度 | ±45o |
仰俯仰角 | ±10o | |
垂直升降(mm) | 24 | |
冷卻箱容積(kg) | 50kg | |
冷卻箱電機 | 三相0.12kw 2780r/min | |
電源 | 三相四線 50Hz 380V | |
外形尺寸(mm) | 1050 ×730 ×1400 | |
設備重量(kg) | 約800(kg) |