| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 生物產業,電子/電池,鋼鐵/金屬,公安/司法,綜合 |
技術參數：
| 型號 | 蔡司sigma 360 | 蔡司sigma 560 |
| 電子源 | 肖特基場發射電子槍 | 肖特基場發射電子槍 |
| 30 kV分辨率*(STEM) | 1.0 nm | 0.8 nm |
| 15 kV/DCV** 分辨率 * | 0.7 nm | 0.5 nm |
| 1.0 nm1 kV/DCV**分辨率* | 1.1 nm | 1.0 nm |
| 500V分辨率 | 1.9 nm | 1.5 nm |
| 30 kV 分辨率*(可變壓力模式) | 2.0 nm | 1.5 nm |
| 背散射電子探測器(BSD) | aBSD/HDBSD / NanovP lite-aBsD1 | aBSD/ HDBSD / Nanovp lite-aBsD1 |
| 最快掃描速度 | 50 ns/ 像素 | 50 ns/ 像素 |
| 加速電壓 | 0.02- 30 kv | 0.02- 30 kv |
| 放大倍率 | 10x-1,000,000x | 10x-1,000,000x |
| 觀察視野 *** | 4.6 mm | 4.6 mm |
| 探針電流 | 3 pA-20 nA(100 nA可選) | 3 pA-20 nA(100 nA可選) |
| 圖像存儲分辨率 | 32kx24k像素 | 32kx24k像素 |
| 接口數量 | 10 | 14 |
| EDS 接口 | 2(1個專用接口) | 3(2個專用接口) |
| *理想工作距離(WD);最終安裝完成后，在1kv和 15 kV 高真空條件下進行系統驗收測試時無需去卷積獲得的分辨率 **數字分辨率(去卷積） ***在5 kv 高真空和 WD =8.5 mm 時的最大觀察視野 | ||
| 真空模式 | ||
| 高真空 | 配備 | 配備 |
| 標準 VP/NanoVp lite | 10-133 Pa | 10-133 Pa |
| 樣品臺類型 | 5 軸電動優中心樣品臺 | 5 軸優中心樣品臺 |
| 樣品臺X軸行程 | 140 mm | 130 mm |
| 樣品臺Y軸行程 | 130 mm | 130 mm |
| 樣品臺Z軸行程 | 100 mm | 50 mm |
| 樣品臺T軸傾斜度 | -20-+90° | -4-+70° |
| 樣品臺R旋轉轉角度 | 360°連續 | 360°連續 |
性能特點：
Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM，是分析測試平臺的理想之選。
直觀成像工作流為您指引方向從設置到獲取基于人工智能的結果，每一步都清晰明了即使您是新手用戶，也能輕松獲得專業結果。Sigma系列可迅速獲取圖像，易于學習和使用的工作流程可節省培訓時間，簡化從導航到后期處理的每個步驟，讓您如虎添翼。蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導航、參數設置和圖像采集等步驟。接下來，ZEN core便可大顯身手:它配備針對具體任務的工具包，適用于后期處理。我們十分推薦基于機器學習的人工智能工具包，它可助您進行圖像分割，將多模式實驗與ConnectToolkit相結合，此外，Materials應用程序還能分析微觀結構、晶粒尺寸或涂層厚度。
從設置到獲取基于人工智能的結果，均提供專業向導，為您保駕護航，助您探索直觀的成像工作流。
可在1 kV和更低電壓下分辨差異，實現更高的分辨率和優化的襯度。
可在ji端條件下執行可變壓力成像，獲得出色的非導體成像結果。
Sigma 560采用先進的EDS幾何學設計，可提供高通量分析，實現自動原位實驗。
對實體樣品進行高效分析EDS:通用、高速，助您深入研究Siqma 560的先進EDS幾何學設計可提高分析效率。兩個180°徑向相對的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下，也能實現高通量無陰影元素分布成像。樣品倉的附加EBSD和WDS端口不局限于滿足EDS分析。不導電樣品也可以使用全新的NanovP lite模式進行分析，并能獲得更強的信號和更高的襯度。全新的aBSD4探測器可輕松實現表面形貌復雜樣品的圖像采集
高通量分析，原位實驗自動化
對實體樣品進行高效分析：基于SEM的高速和全fang位分析。
實現原位實驗自動化：無人值守測試的全集成實驗室。
可在低于1 kV的條件下完成要求嚴苛的樣品成像：采集完整的樣品信息。
應用范圍：
材料科學
探索聚合物、纖維、二硫化鉬等材料樣品的圖像。
生命科學
了解更多有關原生動物或真菌的微觀和納米結構信息，獲取切面樣品或薄片上的超微結構。
地球科學與自然資源
探索巖石、礦石和金屬。
工業應用
了解如何對金屬、合金和粉末進行研究。
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