林泰克（Lintec）的RAD-2500系列是專為半導體研磨制程設計的晶圓貼合機，主要用于表面保護膠帶的剝離作業，其核心功能和技術特點如下1：

?? 主要功能與技術特點

?研磨保護膠帶剝離?

1.  

• 與RAD-3000系列研磨用膠帶撕片機協同工作，實現晶圓表面保護膠帶的無損剝離，避免晶圓在研磨后因翹曲或外力導致破損1。

• 采用熱壓技術，無論保護膠帶的材質類型，均能確保緊密黏著并完整剝離膠帶，同時提供黏著型離型膜作為備選方案1。

2.  

?膠帶適配性?

1.  

• 適配多款專用膠帶：包括紫外硬化型E Series、通用型P Series，以及剝離專用的S Series膠帶，滿足不同制程需求1。

?? 設備定位與關聯機型

• ?應用場景?：聚焦于晶圓薄化后的表面處理環節，屬于研磨制程配套設備，而非芯片封裝環節的貼片機（Die Bonder）1。

• ?技術延伸?：林泰克后續推出的RAD-3520F/12（研磨膠帶貼合機）和RAD-2510F/12（三合一UV照射/貼片/剝離設備）進一步優化了效率與良率，例如RAD-3520F/12體積縮小30%，單位產能提升15%2。

?? ?需注意概念區分?
RAD-2500屬于?晶圓表面處理設備?，與芯片封裝環節的?貼片機（固晶機）? 功能不同。后者用于將芯片從晶圓拾取并貼裝至基板（如ASM、Datacon等品牌設備），精度需達微米級（±1–5μm），單位產能以每小時千片（K UPH）計