TDK多層陶瓷電容（MLCC） C5750X7S2A106KT000N 參數介紹與技術優勢

1. 基礎參數與規格特性

TDK C5750X7S2A106KT000N 是一款X7S介質的多層陶瓷貼片電容（MLCC），核心參數如下：

• 容值：10μF（微法），滿足中高容值需求，適用于濾波、儲能等場景。

• 額定電壓：100V，適合工業級高壓電路設計。

• 尺寸：2220封裝（5.7mm×5.0mm），兼顧容量與空間適應性。

• 公差：±10%，符合常規電路設計精度要求。

• 介質類型：X7S，工作溫度范圍廣（-55℃~+125℃），穩定性優于Y5V等低端材質。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 性能優勢與應用場景

該電容采用TDK先進的陶瓷粉體技術和多層堆疊工藝，具有以下特點：

• 低ESR/ESL：高頻特性優異，適合開關電源、DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波。

• 高可靠性：通過AEC-Q200認證（若適用），可應對汽車電子或工業環境的振動與溫差挑戰。

• 無鉛環保：符合RoHS指令，適配綠色電子產品設計需求。

3. 選型建議與供應鏈保障

深圳谷京作為TDK授權代理商，提供以下支持：

• 原廠直供：確保正品溯源，避免翻新風險。

• 價格透明：憑借規模化采購優勢，平衡成本與質量。

• 快速交付：常規型號庫存充足，支持緊急訂單響應，縮短生產周期。

4. 技術對比與競品參考

相比同類X7S電容，TDK此型號在直流偏壓特性和壽命穩定性上表現突出。例如，在額定電壓下容量衰減率低于競品5%~10%，長期使用不易老化。

5. 服務與技術支持

深圳谷京配備專業FAE團隊，可提供：

• 參數匹配指導：協助優化電路中的電容選型。

• 失效分析：快速響應客訴，保障生產連續性。

總結：TDK多層陶瓷電容（MLCC） C5750X7S2A106KT000N憑借高壓、高容、穩定的特性，成為電源管理、通信設備等領域的優選。搭配可靠的供應鏈服務，可顯著提升電子產品的設計與生產效率。