浸錫表面處理是指將單層錫直接沉浸在印刷電路板的銅表面上。該錫層有雙重作用：提供保護層以防止銅的氧化，并形成可靠的可焊接表面。錫也被用于壓合連接處，并作為零插入力（ZIF）邊緣連接器的接口。然而，IPC規范只著重關注用作焊接接頭表面的錫。

錫作為表面處理的主要問題是銅和錫彼此間的親和力很強。這意味著，隨著時間的推移，這兩個金屬層將發生擴散作用并跨越銅—錫邊界。終，這將損害銅層上錫層的完整性，且致表層下發生氧化。延長部件保質期的關鍵是盡可能延遲這種不可避免的擴散作用。

基本上，錫鍍層的厚度決定了零部件的壽命。因此，IPC-4554旨在規定標準錫厚度，制造商可以采用該厚度來實現所有表面安裝和通孔組裝應用的可靠可焊接表面處理。遵守該規范將確保滿足J-STD-003第三類耐用性的部件具有6個月的保質期。

浸錫分析的實踐考量

如上所述，銅擴散至上部錫層的趨勢對可焊性和保質期產生不利影響。這也潛在加大測量錫層厚度的難度。這一問題很嚴重，因為實現產品必須控制這一厚度。

XRF儀器用于測量鍍層厚度。然而，舊設備可能很難區分鍍層中存在的錫和其他元素。這將導致讀數不準確。IPC-4554規范中給出了詳細的XRF儀器校準說明，包括于這類測量的XRF儀器標準樣品，有助于制造商獲得準確測量結果。對聚合物表面薄膜的使用進行了全面討論（以避免擴散作用扭曲結果的影響），并就如何將其納入生產場景的XRF儀器校準提出了建議。

該規范包括表面處理的外觀檢查，以及厚度參數、孔隙率、附著力、可焊性和錫須問題檢查。您可點擊此處獲得IPC的完整副本。

日立分析儀器是IPC的成員，其大力推薦遵循IPC指南，以大限度提高浸錫表面處理的質量和可靠性。我們開發的XRF儀器與快速發展的PCB技術保持同步，旨在幫助您實現生產的連續性和可靠性。

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