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【產品簡介】
【詳細說明】
在線檢測面銅厚度儀膜厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供在線檢測面銅厚度儀膜厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。
產品示意圖：
產品名稱 | |
型號 | CMI165 |
品牌 | 英國牛津儀器Oxford |
用途 | 測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設計 |
測試原理 | 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準 |
測量范圍 | 化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils |
儀器再現性 | 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) |
探頭 | SRP-T1 |
單位 | mils、um、oz |
統計數據顯示 | 強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能 |
電池 | AA*2 |
產地 | 美國 |
特點：
可測試高溫的PCB銅箔
顯示單位可為mils，μm或oz
可用于銅箔的來料檢驗
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
用戶可自行選擇自動、連續、手動測量模式
SRP-1探針保護罩，照明功能便于測量時準確定位
SRP-1可由客戶自行替換，替換后無需校準即可使用
儀器內存容量大，可儲存9690條檢測結果
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