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【產品簡介】
【詳細說明】
牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測量儀
牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測量儀是一款測量精確簡易與質量可靠的手持式鍍層測厚儀，該儀器人性化的設計、堅固耐用的世界*帶溫度補償功能，以確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。該儀器由深圳市方源儀器有限公司總代理。
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測試原理： 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準 探頭簡介： 一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上*推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。 儀器特性： 可測試高溫的PCB銅箔 顯示單位可為mils，μm或oz 可用于銅箔的來料檢驗 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試 用戶可自行選擇自動、連續、手動測量模式 SRP-1探針保護罩，照明功能便于測量時準確定位 SRP-1可由客戶自行替換，替換后無需校準即可使用 儀器內存容量大，可儲存9690條檢測結果 |
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