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電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器
集多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業
性能特點
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
內置清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
技術指標
分析范圍： -U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器配置
移動樣品平臺
信噪比增強器
SDD探測器
信號檢測電子電路
低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機
電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
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