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電鍍分析儀
產品介紹：
新一代國產專業鍍層厚度檢測儀，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。
電鍍分析儀采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
微移動平臺和清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
產品指標：
測厚技術：X射線熒光測厚技術
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測試環境：非真空條件
數據通訊：USB2.0模式
準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
標準配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜：100張
保險管：3支
計算機主機：品牌+雙核
顯示屏：19吋液晶
打印機：噴墨打印機
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
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