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英飛凌推出高性價比應用優化型雙極功率焊接模塊
閱讀：449 發布時間：2014-12-31德國INFINEON英飛凌科技股份有限公司近日 推出采用焊接技術的雙極功率模塊，解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock 模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術的全面功率模塊產品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業驅動、可再生能源、軟啟動器、UPS 系統、焊接和靜態開關等不同應用提供優化的解決方案。
焊接模塊不僅封裝尺寸較小（不超過50mm），而且市場價格比相關壓力接觸類型低 25%左右（取決于模塊/應用），具有明顯的成本優勢。對于標準驅動或 UPS 等不要求壓力接觸的高魯棒性應用，小型的PowerBlock 焊接模塊是理想的選擇。而對于軟啟動器或靜態開關等以高魯棒性作為重要標準的應用，英飛凌提供壓力接觸的佳解決方案。例如，直接在惡劣的電網電壓條件下運行的輸入整流器應用對耐用性的要求會隨著模塊尺寸的增加而提高，因此需要采用高度穩定的壓力接觸技術。
新型PowerBlock 模塊提供的封裝底板寬度為20mm、34mm 或 50mm。每種封裝均提供五種方便整流器設計（2 種晶閘管/晶閘管 TT、2 種晶閘管/二極管 TD 和 1 種二極管/二極管 DD）的模塊。英飛凌提供的產品涵蓋主要電流額定值的每種尺寸，所有型號均提供 1600V 阻斷電壓。英飛凌是歐洲*一家可提供滿足不同應用需求的20 mm、34 mm 和 50 mm 模塊的供應商；在此類模塊中，采用焊接技術的模塊是針對成本優化的工業標準解決方案，而采用壓力接觸技術的模塊則是為滿足高電流應用和高可靠性的需求。
相比僅使用 DCB 基底向散熱器傳熱的模塊，這種帶絕緣銅底板的PowerBlock模塊具有更低的瞬態熱阻，從而在過載的情況下能夠具有更高的耐用性。PowerBlock 焊接模塊經過優化的外殼和蓋子結構在擰緊主端子時只需極小的扭力，而且模塊具備*的焊接質量。此外，這種模塊功耗低，因而能夠實現更高的系統效率。