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TC高低溫試驗箱概述

1.TC設備應用于硅基半導體芯片、碳基半導體芯片、閃存Flash或EMMC、PCB電路板、光通訊收發(fā)器、SFP光模塊、CPU處理器、運算放大器、開關電源芯片、混合電路等進行高溫測試、低溫測試、冷熱循環(huán)測試、高低溫交變測試、溫度沖擊測試，快速溫變測試，失效分析等可靠性試驗。

2.控制系統(tǒng)優(yōu)勢：中英文菜單式人機對話操作方式，有開機自檢功能、溫度線性校正、自動停機、系統(tǒng)預約定時啟動功能；實現(xiàn)工業(yè)自動化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機鏈接實現(xiàn)遠程監(jiān)控，了解設備運行狀態(tài)，可以通過任何移動終端監(jiān)控。

TC高低溫試驗箱性能指標

1.溫度范圍：-40℃～+150℃；-50℃～+150℃；-60℃～+150℃；-70℃～+150℃。（高溫可定制：+250℃）

2.試驗測試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-55℃～+125℃。（可根據(jù)試驗要求選擇溫度范圍）

3.試驗測試方式：高低溫循環(huán)試驗、冷熱循環(huán)試驗、高低溫恒定試驗、高低溫交變試驗。

4.溫度穩(wěn)定度：±0.3℃。

5.溫度均勻度：±1.5℃。

6.升溫速率：3℃～4℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）

7.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）

8.制冷系統(tǒng)：*壓縮機及制冷配件模塊化機組設計，方便日常維護與保養(yǎng)。

9.制冷方式：機械壓縮單級制冷或二元復疊制冷（風冷或水冷）。

10.加熱系統(tǒng)：進口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。

11.節(jié)能方式：冷端PID調節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調溫方式節(jié)能30%。

12.標準配置：觀測窗一個；LED視窗燈一支；保險管2支；物料架2套。

13.噪音處理：整機運行時≤60dB（*），滿足100萬級無塵車間生產(chǎn)工藝需求。

14.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結露現(xiàn)象。設備可以連續(xù)運轉不需進行除霜。

15.保護裝置：壓縮機過載、過流、超壓保護、漏電保護、內箱超溫保護、加熱管空焚保護。

16.電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%。

17.高低溫試驗箱可供選擇的型號及規(guī)格如下：

 型 號          內箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

ZK-GDW -80L       W400×H500×D400        W1000×H1330×D850

ZK-GDW-120L       W500×H600×D400        W1000×H1530×D850

ZK-GDW-150L       W500×H600×D500        W1000×H1850×D950

ZK-GDW-225L       W500×H750×D600        W1000×H1680×D1050

ZK-GDW-408L       W600×H850×D800        W1100×H1780×D1250

ZK-GDW-800L       W1000×H1000×D800       W1500×H1930×D1250

ZK-GDW-1000L      W1000×H1000×D1000      W1500×H1930×D1450

根據(jù)客戶需求非標定做......

高低溫試驗箱試驗執(zhí)行及滿足標準

1.GJB/150.3-2009 高溫試驗。

2.GJB/150.4-2009 低溫試驗。

3.GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法。

4.GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法。

5.GB/T2423.22-2012 試驗N：溫度變化試驗方法。