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BGA焊點X射線無損檢測設備采用X光透射原理，對被測物進行實時在線檢測分析，廣泛應用于電池行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發的自動測量軟件，能對被測對象進行自動測量和自動判斷，并顯示判斷結果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
在電子制造行業內，通常是使用X射線無損檢測設備對BGA焊點缺陷進行檢測，利用X射線源性能和平板探測器性能，通過xray成像系統可檢測每個焊點的面積、質心和圓度，由此來判斷焊點是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過大或過小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因為正業科技X-RAY檢測設備可以快速準確檢測出BGA封裝器件中常見的焊點缺陷，為BGA封裝器件焊點的質量提供保障，以下是檢測BGA焊點的圖片可供參考。
BGA焊點X射線無損檢測設備技術參數
XG5010技術參數 | ||
光管 | 光管電壓 | 90-130KV |
光管電流 | 200uA(軟件限值89uA) | |
聚焦尺寸 | 5um | |
冷卻方式 | 強制風冷 | |
成像系統 | 視場 | 2"/4" |
解析度 | 75/110 lp/cm | |
X-CCD分辨率 | 1392*1040P | |
幾何放大倍率 | 12-48X | |
檢測效率與精度 | 重復測試精度 | 60um |
軟件檢檢測速度 | ≥1.5/檢測點（不含上下料和運動時間） | |
載物臺 | 標準尺寸 | 515mmX460mm |
有效檢測區域 | 450mmX410mm | |
載重量 | ≤5Kg | |
安全標準 | 國際輻射安全標準 | ≤1μSV/hr |
其他參數 | 計算機 | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G |
尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg | |
電源 | AC220V 10A | |
溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% | |
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