電子地磅布線采用電路層銅均勻分布

時(shí)間：2013-12-28閱讀：556

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電子地磅布線采用電路層銅均勻分布

電子地磅布線層的數(shù)量以及層疊方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。

多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。

電子地磅在開始設(shè)計(jì)時(shí)采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層

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