等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能*清除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗機清洗晶圓過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不*、易引入雜質(zhì)等缺點。不需要有機溶劑，干法清洗等離子清洗機可控性強，不僅*去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。