半導體封裝行業，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，常常會用到金屬材質的引線框架，為提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把金屬支架過等離子清洗機處理幾分鐘，以清除表面的有機物、污染物，增加其可焊性、粘接性。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子清洗機表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。