等離子清洗機(jī)去除高分子聚合物表面的有機(jī)物污垢，同時(shí)還能用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質(zhì)表面有機(jī)物的精細(xì)化清潔，等離子清洗機(jī)對于材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，從而改善之后工序的鍵合或粘合工藝。

等離子清洗機(jī)活化改性去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力

等離子清洗機(jī)除膠去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子清洗機(jī)在PCB板中用于硬質(zhì)電路板、軟硬結(jié)合板、多層柔性板等多種產(chǎn)品點(diǎn)膠前、導(dǎo)線連接前、塑料密封前等進(jìn)行處理，等離子體清洗機(jī)在PCB板上主要作用在多層PCB板的微孔膠渣的去除，能夠去除膠渣可以增加孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內(nèi)層開路和導(dǎo)通不良。

在線路板的生產(chǎn)中，等離子清洗機(jī)蝕刻對基材表面進(jìn)行粗化，以增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力。

1、等離子清洗機(jī)清潔薄片去除殘留的光刻膠。等離子清洗機(jī)去除線路板FPC/PCB的殘膠，光纖表面的殘膠去除等，經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理的表面還會獲得親水效果，有利于后續(xù)貼合、涂覆、鍍膜等工藝處理。

2、PCB線路板在點(diǎn)膠前采用 等離子清洗機(jī)提高工件表面的親水性和粗糙度有利于銀膠鋪裝和貼片，大大節(jié)省銀膠用量，降低成本。

3、壓焊前清洗：等離子清洗焊盤，改善焊接生產(chǎn)條件，提高焊線可靠性和良好率。

4、塑料密封粘接前采用等離子清洗機(jī)處理提高密封塑料與產(chǎn)品粘接的可靠性，降低分層風(fēng)險(xiǎn)。

BGA、PFC基板清洗：焊盤安裝前，基板上的等離子體清洗機(jī)表面處理可使焊盤表面清潔、粗化、激活，大大提高焊接生產(chǎn)成功率。

5、引線框清洗：經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理能達(dá)到引線框表面超凈化活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。

等離子清洗機(jī)對引線框架進(jìn)行清洗處理，去污、改善表面活性、控制粗糙度和提高附著性等，等離子清洗機(jī)通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應(yīng)，顯著提高了引線框架的質(zhì)量和性能。

6、等離子體清洗機(jī)去除表面污染物和顆粒，有助于增加導(dǎo)線連接的抗壓強(qiáng)度，減少包裝過程中的分層現(xiàn)象