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半導(dǎo)體芯片封裝等離子清洗機(jī)增強(qiáng)灌膠力

時間:2023/11/4閱讀:277
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等離子清洗機(jī)去膠改性,活化刻蝕,提高表面達(dá)因值,增強(qiáng)粘合附著力

等離子清洗機(jī)在IC半導(dǎo)體芯片封裝中去除鍵合區(qū)域的污染物,提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性,降低鍵合的失效率

等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘合力,鍵合力,去除有機(jī)污染物

等離子清洗機(jī)用于IC封裝工藝去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面,等離子清洗機(jī)處理設(shè)備提高工件的表面活性,避免粘接脫層或虛焊。

等離子處理設(shè)備通過改變半導(dǎo)體芯片表面的化學(xué)性質(zhì),使其具有親水性或疏水性,從而控制封裝材料的潤濕性和粘附性

等離子清洗機(jī)去除表面氧化層,潔凈鍵合區(qū)域表面并活化表面能,提高引線鍵合質(zhì)量。

點銀膠前采用等離子清洗機(jī)處理

基板上如果存有肉眼不可見的污染物,親水性就會不佳,不益于銀膠的鋪展和芯片的粘貼,而且也可能在手工刺片時造成芯片的損害。加入等離子清洗機(jī)的表面處理后,能形成清潔表面,還可以將基板表面粗化,從而實現(xiàn)親水性的提高,減小銀膠的使用量,節(jié)約成本,而且可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

引線鍵合前采用等離子體清洗機(jī)處理

在將芯片粘貼到基板上之后,在固化的過程中是特別容易加入一些細(xì)小顆粒或氧化物的,就是這些污染物,會使鍵合的強(qiáng)度變差,出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。為改進(jìn)這一問題,就需要采用等離子清洗機(jī)來提高器件表面活性,提高鍵合強(qiáng)度,改進(jìn)拉力均勻性。
LED封膠前采用等離子清洗機(jī)處理
在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中,假如存有污染物,就會引起成泡率的上升,也會直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命,因此在實際生產(chǎn)過程中,理應(yīng)盡量地避免在這一過程中形成氣泡。經(jīng)過等離子清洗設(shè)備處理提高芯片與基板和膠體之間的結(jié)合力,減小氣泡的形成,同時提高散熱率以及光的出射率。



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