等離子清洗機去膠渣，SMT，邦定噴印前處理主要是在密閉的真空反應(yīng)腔體里面，通入特殊的反應(yīng)氣體，通過等離子體發(fā)生裝置和*的工藝控制系統(tǒng)，使等離子體與PCB線路板材料發(fā)生蝕刻，活化和改性作用，從而達到的工藝要求。

等離子清洗機去膠渣，SMT，邦定噴印前處理主要由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下，利用真空泵將工作室進行抽真空達到0.15-0.3mbar的真空度，再在高頻發(fā)生器作用下，將氣體進行電離，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)），然后利用等離子體對工件進行表面處理。等離子態(tài)顯著的特點是高均勻性輝光放電，根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍色到深紫色的色彩可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。

等離子清洗機去膠渣，SMT，邦定噴印前處理應(yīng)用領(lǐng)域

等離子清洗機去膠渣，SMT，邦定噴印前處理是專門為印刷電路板(PCB)行業(yè)研發(fā)的設(shè)備，以滿足高到低的PCB制造生產(chǎn)需求。目前廣泛應(yīng)用于：

FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理

碳化物去除

PCB板內(nèi)層預(yù)處理

化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔

SMT前焊盤表面清潔(cleaning)

PCB板BGA封裝前表面清洗

去除電鍍夾膜

等離子清洗機具有性能穩(wěn)定，性價比高，操作簡便，使用成本低，易于維護的特點。對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機染物。
 等離子清洗機是綠色環(huán)保，不使用化學(xué)溶劑，對產(chǎn)品和環(huán)境無二次污染
在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破壞性處理。

等離子活化儀 表面激活處理清洗機廣泛應(yīng)用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

等離子清洗機去膠渣，SMT，邦定噴印前處理作用：活化:大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電 ；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面 ；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。