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等離子清洗機去除材料表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強度

等離子清洗機在半導體封裝工藝中防止包封分層提高焊線質(zhì)量增加鍵合強度提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高級封裝

離子表面處理機器增加表面附著力、活化表面親水性

等離子清洗機提高材料表面的潤濕能力，等離子去膠設(shè)備對多種材料進行涂層、電鍍等操作，增強附著力、結(jié)合力，去除有機污染物、油類或油脂

等離子處理設(shè)備活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

1、等離子清洗機提高粘接能力，等離子處理設(shè)備可在材料表面增添化學功能鍵實現(xiàn)表面活化，提高粘接性能

2、等離子清洗機提高浸潤性，等離子體在材料表面進行化學反應，提高表面能

3、等離子清洗機提高材料表面潔凈度，提高粘接、涂漆、印刷、著色等工藝前的表面附著力

4、使用等離子清洗機針對薄膜材料活化處理，可以解決覆膜開膠問題

5、等離子清洗機提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學透反射性能

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。