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耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統的辦法是采用化深處理來提高其粘接效果，但會改變振膜的材質特性，從而影響音效，等離子處理設備僅僅作用于材料納米級的表面，并不改變振膜的材料特性

通過等離子清洗設備去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果，另外利用等離子表面技術生產的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現象發生，使用壽命也有很大的提高

等離子清洗機可以清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高質量可靠性

微波等離子清洗機廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微觀流體學等領域。

微波等離子清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機比超聲波更環保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產品檔次，提高產品質量，解決行業技術難題。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產環境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

半導體行業微波等離子清洗機應用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結后的污染成分，每次都要對芯片粘結部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。