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去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續工藝的順利完成。德國ALPHA PLAMSA擁有多年的去膠經驗，致力于給您提供專業的微波等離子體去膠機系統，并提供專業的技術支持服務。

等離子清洗機去膠快速*

• 對樣片無損傷
• 操作簡單安全
• 設計緊湊美觀
• 產品性價比高

等離子清洗機用途：

• 高劑量離子注入光刻膠的去除
• 濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
• MEMS中犧牲層的去除
• 去除化學殘余物
• 清除浮渣工藝

微波等離子體清洗機在封裝領域中的應用示例

微波等離子清洗機廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微觀流體學等領域。

微波等離子清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機比超聲波更環保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產品檔次，提高產品質量，解決行業技術難題。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產環境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

半導體行業微波等離子清洗機應用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結后的污染成分，每次都要對芯片粘結部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。

醫療器械使用前的處理工藝非常精細，（等離子表面處理）使用氟里昂清洗不但浪費資源而且成本也非常的昂貴，而等離子表面處理技術的使用避免了使用化學物質的弊端，而且也更加適應了現代醫療科技的技術要求。 （等離子表面處理）光學器件和一些光學產品對清洗的技術要求非常高，等離子表面處理技術在此領域可以得到更加廣泛的運用。 （等離子表面處理）等離子表面處理技術能夠應用的行業非常廣泛，也會成為科研院所、醫療機構、生產加工企業越來越推崇的處理工藝。