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半導體等離子去膠清洗機器去污、表面粗糙化、增加水分、提高附著力和強度、光刻膠/聚合物剝離、介電蝕刻、晶片凸塊、有機物去除和晶片釋放。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域，等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

金屬鍵合(wire-bond)前的等離子清洗

等離子清洗去膠機去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強度。

塑封(Molding)前的等離子清洗

等離子清洗活化機去除器件表面各種納米級的污染物殘留，并提升表面能，保證塑封料與基底材料的緊密結合，減少分層等不良的產生。

底部填充(Underfill)前的等離子清洗：

等離子清洗機去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強力。

光刻膠的去除(Descum)：

在微電子行業中，使用等離子清洗機去除光刻膠是一種常用的工藝，通過等離子清洗機處理可以去除顯影后孔底的殘膠，并對孔的側壁形貌就行修飾，提升后續工藝良率。此外，濕法去膠后，用等離子清洗機去除表面殘留的納米級光刻膠殘留也可有效提升后續工藝良率。

等離子清洗機去除晶圓光刻膠：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機在半導體封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度