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韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
Au 0.03-4um
Pd 0.03-4um
Ni 0.05-20um
Ni-P 0.05-20um
Sn 0.05-80um
Ag 0.03-20um
Cr 0.05-20um
Zn 0.05-20um
ZnNi 0.05-20um
SnCu 0.05-20um
設備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量
定點自動定位分析
光徑對準全自動
影像重疊功能
自動顯示測量參數
彩色區別測量數據
多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制雷射對焦與自動定位系統
多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定延長校準時效全進口美日系零件價格優勢及快速的服務時效
Micro XRF-2000 韓國先鋒鍍層測厚儀系列
測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
兼容Microsoft Windows 操作系統
使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層
擁有多種濾波器選擇
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測量
定點自動定位分析
光徑對準全自動
影像重疊功能
自動顯示測量參數
彩色區別測量數據
單一鍍層測量 | Au/Ni , Zn/Fe , Cr/Al |
針對zui上層無法量測之元素 | Al/Fe |
zui上層的厚度極薄 | Au小于0.25um |
雙層鍍層測量 | Au/Ni/Cu , Ag/Ni/Cu |
多層測量(zui多5層) | Au/Ni/Cu/Epoxy |
SnXx合金 | SnPb/Cu , SnBi/Cu |
藥水分析 | -- |
單層合金測量 | SnPb/Cu , ZnNi/Cu |
雙層合金測量 | SnPb/Ni/Cu |
多層合金測量(zui多五層) | SnPb/Ni/Cu/Fe |
*層薄及第二層厚測量 |
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