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貝增HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀
貝增HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的產品特點：
貝增HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀，是一代的金屬鍍層電解測厚儀，測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金等各層厚度；該儀器是根據電化學中的庫侖定理（Q＝nF）與現代微電腦技術結合的產物，具有結構*，性能穩定可靠，功能齊全的特點。
貝增HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀在測量時通過與普通電腦連接后,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值,測量數據會自動保存在數據庫內,如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
貝增HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀，對多數非合金型金屬鍍層厚度的測定適用，是標準中*的一種鍍層測厚方法—庫侖法類儀器。
使用貝增HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀，還可以幫助用戶找到適合不同要求的*電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠*的儀器。本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。
貝增HQT-IB基本型多功能電解測厚儀的技術參數：
1.測量品種范圍：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；銦（6）；銀（7）；金（9）；鋅合金鍍銅（10）。（注一）
2.測量厚度范圍：0.2～40µm或0.03～99.99μm。（注二）
3.準確度：±10% +1個字。
4.復現精度：不大于5% +1個字。
5.橡皮墊圈測量孔徑：Ø
6.供電電源：AC220V±10%V；
7.使用環境：溫度：10～
8.主機重量：
注一：品種后括號內的數字是品種按鍵代碼。（除所列品種外，如有特殊品種，請致電本公司售后服務部） 。
注二：0.2～40µm為準確度考核范圍，實際可測范圍為0.03～99.99µm。
多功能電解測厚儀全部技術參數對比：
| 規格型號 | 基本型HQT-IA | 電腦型HQT-IB | 多層鎳電位差型HQT-IC | |
| 可測品種 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差 |
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| 測量厚度范圍 | 0.03～99微米 | 0.03～99微米 | 厚度:0.03～99微米 電位差:-100～400mV |
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| 準確度 | ±10% | ±10% | 厚度:±10%,電位差:±5% |
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| 復現精度 | ＜5% | ＜5% | ＜5% |
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| 測量值表示 | 4位LED顯示,兩位為小數,儀器自帶內置微型打印機,即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。 | 4位LED顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。 | 除了擁有基本型的數碼顯示、打印功能外,還配備繪圖儀,測量時自動繪制出電位差（X軸,單位為mv）和厚度（Y軸,單位為μm）的直角坐標系上的比例曲線。 |
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| 標準測量面積 | A橡皮墊圈φ B橡皮墊圈φ | A橡皮墊圈φ B橡皮墊圈φ | A橡皮墊圈φ B橡皮墊圈φ |
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| 性能特點 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后,直觀顯示各層厚度及電位差。 |
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| 配置標準 | 主機,含內置微型打印機,電解池,有機測量架,橡皮墊圈,標準樣板,打印紙及支架,試劑瓶等。 | 主機,含內置微型打印機,電解池,有機測量架,橡皮墊圈,標準樣板,打印紙及支架,試劑瓶等,與普通電腦連接的接口,連接線,可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 | 主機,含內置微型打印機,PP40智能四色繪圖儀,電解池,有機測量架1,有機測量架2,橡皮墊圈,標準樣板,打印紙及支架,試劑瓶等,與普通電腦連接的接口,連接線,可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 |
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| 電腦接口配置 | 推薦此款 | 儀器在測量時通過與普通電腦連接后,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值,測量數據會自動保存在數據庫內,如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。 | 除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析,所有的測量數據,電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內,隨時打印,配備的繪圖儀給無普通電腦環境下的使用帶來了方便。 |
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**注：多層鎳型隨機奉送多層鎳電位差樣片1塊。
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