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產品簡介
X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。測量更小、更快、更薄Ux-720比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。可測試多鍍層，合金鍍層，能提供各類金屬層、合金層厚度的快速、準確、穩定、無損的測量。
詳細介紹
能提供各類金屬層、合金層厚度的快速、準確、穩定、無損的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*，同比其他牌子相同配置的機器為您大大節省成本。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。
應用例如：
*單層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
*二元合金層：例如Fe上鍍ZnNi和NiP。
*雙層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu等
*三層：例如Cr/Ni/Cu/ABS等
產品指標：
測厚技術：X射線熒光測厚技術
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測試環境：非真空條件
數據通訊：USB2.0模式
準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區：開放工作區 自定義
樣品腔：330×360×100mm