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產品簡介
BM4D蘇州三目倒置金相顯微鏡泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的*儀器，也廣泛應用于生物、醫學和教學等領域。
詳細介紹
儀器概述：
蘇州三目倒置金相顯微鏡 BM8用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的*儀器，也廣泛應用于生物、醫學和教學等領域。
越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術。
圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出(如打印等)或進入多媒體系統及電子信箱。
如果進一步接入圖像分析計算機操作系統，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或對圖像作精密測量，及多功能的圖像形態分析、統計及輸出圖文報告。
主要特點：
使用專業的金相物鏡及平場目鏡，成像質量好，分辨率高，觀察舒適。
提供*的圖像質量和穩固可靠的機械結構。
選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業金相分析軟件圖像進行金相圖像分析。
操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。
三、金相顯微鏡BM8技術參數
1、結 構： 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調，瞳距調節范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。
2、放大倍數： 50×～ 1000×。
3、物 鏡： 長工作距平場消色差專業金相物鏡5X，10X，20X，50X，100X。
4、目 鏡： 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。
5、測 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、載 物 臺： 三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。
7、調焦機構： 低手位粗微調同軸調焦機構，粗動每轉行程38 mm；微調精度2um，帶松緊調節機構。
8、照明系統： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調視場光闌，自適應90V-240V寬電壓 ,配LED燈，光強連續可調。
9、光學系統： 有限遠色差校正系統。
10、偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉(選配)
11、電 源： 220VAC(50Hz)
四、金相顯微鏡BM8配置
1、金相顯微鏡
2、CCD數碼相機 300萬像素，索尼芯片(選配)
3、金相分析軟件 (選配)
4、電腦和打印機(選配)