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與ECA/ECT模塊一起使用的OmniScan MX 了解渦流彩色成像功能
閱讀：864 發(fā)布時(shí)間：2020-5-9
OmniScan MX是一款已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、性能可靠的儀器，其機(jī)身結(jié)構(gòu)堅(jiān)固耐用，可以抵御嚴(yán)酷、惡劣的檢測環(huán)境，現(xiàn) 在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器機(jī)身小巧、重量極輕，使用兩節(jié)鋰離子電池供電， 在電池滿電量時(shí)，可以進(jìn)行長達(dá)6小時(shí)的手動或半自動檢測。
OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實(shí)時(shí)顯示高清彩色圖像，在任何光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及缺 陷的細(xì)微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡單、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標(biāo)連接到儀器， 以使檢測分析的操作更為便利。
一個(gè)平臺、兩款模塊、三種技術(shù)：靈活性更高
為了滿足更多應(yīng)用的要求，兩款模塊的任何一款都可以使用渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及新開發(fā)的粘接 檢測（BT）C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容，而且只需在各種技術(shù)之 間稍做簡單的轉(zhuǎn)換，操作人員接受少許培訓(xùn)即可。
ECA與ECT別無二致 覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列（ECA）技術(shù)使用多種傳統(tǒng)橋式或反射式（發(fā) 射-接收）探頭線圈，以在單次掃查檢測中覆蓋更大的范 圍。此外，每款ECA探頭都經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可在沿探頭 長度方向上的目標(biāo)缺陷范圍內(nèi)保持*的檢出率。用戶在 使用OmniScan MX ECA時(shí)，可以快速手動檢測速度移 動ECA探頭，進(jìn)行以彩色圖像顯示數(shù)據(jù)、具有數(shù)據(jù)歸檔 能力、性能強(qiáng)大、效率*的檢測。
透過薄涂層進(jìn)行檢測
渦流檢測（ECT）技術(shù)基于以下磁耦合工作原理：接近被 測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導(dǎo)電材料）的探頭傳感器 （線圈）在被測工件中產(chǎn)生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯 示信號。使用渦流技術(shù)，只要探頭到金屬的距離保持在合 理的間隔距離范圍內(nèi)，一般為0.5毫米到2.0毫米，用戶 就可以透過薄涂層（如漆層）探測到材料中的缺陷。 渦流陣列和ECT技術(shù)基于相同的基本原理（和物理學(xué)理 論），因此渦流陣列技術(shù)具有與渦流檢測技術(shù)相同的功 能，此外，渦流陣列技術(shù)還可以透過漆層進(jìn)行檢測，并具 有以下渦流陣列（ECA）技術(shù)的優(yōu)勢：覆蓋范圍大、掃 查速度快、檢出概率高及彩色成像功能。
檢測性能增強(qiáng)、操作復(fù)雜性降低 MXE 3.0軟件
渦流陣列（ECA）技術(shù)除了增加了晶片之間的電子轉(zhuǎn)換性能外，實(shí)際上與常規(guī)渦流檢測（ECT）技術(shù)并無區(qū)別。渦 流陣列的操作與校準(zhǔn)非常容易。新款OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經(jīng)過重新設(shè)計(jì)，不僅方便了從常規(guī)ECT儀器（如 Olympus Nortec 500）到新款儀器的過渡，而且以一種更便捷的方式使用戶感受到ECA技術(shù)的強(qiáng)大。
編碼掃查，使得數(shù)據(jù)判讀更方便 簡單如１-２-３的優(yōu)化校準(zhǔn)
OmniScan MX ECA不僅可在常規(guī)ECT阻抗平面視圖中顯示ECA信號，還可提供多種其它視圖和布局，用戶可以從 中感受到編碼ECA技術(shù)真正強(qiáng)大的性能。這些顯示可作為校準(zhǔn)流程的一部分，可使渦流檢測過程清晰可見，甚至可基 于用戶定義的合格標(biāo)準(zhǔn)做出通過或不通過的判斷。 得益于其直觀的界面設(shè)計(jì)，用戶可對OmniScan MX ECA進(jìn)行快速方便的配置和操作。配置和操作的步驟簡單
OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實(shí)時(shí)顯示高清彩色圖像，在任何光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及缺 陷的細(xì)微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡單、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標(biāo)連接到儀器， 以使檢測分析的操作更為便利。
一個(gè)平臺、兩款模塊、三種技術(shù)：靈活性更高
為了滿足更多應(yīng)用的要求，兩款模塊的任何一款都可以使用渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及新開發(fā)的粘接 檢測（BT）C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容，而且只需在各種技術(shù)之 間稍做簡單的轉(zhuǎn)換，操作人員接受少許培訓(xùn)即可。
ECA與ECT別無二致 覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列（ECA）技術(shù)使用多種傳統(tǒng)橋式或反射式（發(fā) 射-接收）探頭線圈，以在單次掃查檢測中覆蓋更大的范 圍。此外，每款ECA探頭都經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可在沿探頭 長度方向上的目標(biāo)缺陷范圍內(nèi)保持*的檢出率。用戶在 使用OmniScan MX ECA時(shí)，可以快速手動檢測速度移 動ECA探頭，進(jìn)行以彩色圖像顯示數(shù)據(jù)、具有數(shù)據(jù)歸檔 能力、性能強(qiáng)大、效率*的檢測。
透過薄涂層進(jìn)行檢測
渦流檢測（ECT）技術(shù)基于以下磁耦合工作原理：接近被 測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導(dǎo)電材料）的探頭傳感器 （線圈）在被測工件中產(chǎn)生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯 示信號。使用渦流技術(shù)，只要探頭到金屬的距離保持在合 理的間隔距離范圍內(nèi)，一般為0.5毫米到2.0毫米，用戶 就可以透過薄涂層（如漆層）探測到材料中的缺陷。 渦流陣列和ECT技術(shù)基于相同的基本原理（和物理學(xué)理 論），因此渦流陣列技術(shù)具有與渦流檢測技術(shù)相同的功 能，此外，渦流陣列技術(shù)還可以透過漆層進(jìn)行檢測，并具 有以下渦流陣列（ECA）技術(shù)的優(yōu)勢：覆蓋范圍大、掃 查速度快、檢出概率高及彩色成像功能。
檢測性能增強(qiáng)、操作復(fù)雜性降低 MXE 3.0軟件
渦流陣列（ECA）技術(shù)除了增加了晶片之間的電子轉(zhuǎn)換性能外，實(shí)際上與常規(guī)渦流檢測（ECT）技術(shù)并無區(qū)別。渦 流陣列的操作與校準(zhǔn)非常容易。新款OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經(jīng)過重新設(shè)計(jì)，不僅方便了從常規(guī)ECT儀器（如 Olympus Nortec 500）到新款儀器的過渡，而且以一種更便捷的方式使用戶感受到ECA技術(shù)的強(qiáng)大。
編碼掃查，使得數(shù)據(jù)判讀更方便 簡單如１-２-３的優(yōu)化校準(zhǔn)
OmniScan MX ECA不僅可在常規(guī)ECT阻抗平面視圖中顯示ECA信號，還可提供多種其它視圖和布局，用戶可以從 中感受到編碼ECA技術(shù)真正強(qiáng)大的性能。這些顯示可作為校準(zhǔn)流程的一部分，可使渦流檢測過程清晰可見，甚至可基 于用戶定義的合格標(biāo)準(zhǔn)做出通過或不通過的判斷。 得益于其直觀的界面設(shè)計(jì)，用戶可對OmniScan MX ECA進(jìn)行快速方便的配置和操作。配置和操作的步驟簡單