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檢測報告丨焊接件實驗檢測
閱讀：779 發布時間：2022-12-13
焊接缺陷，通常是指焊接零件表面出現不規則、不連續的現象。焊接缺陷可能會導致組件報廢、維修成本高昂，在工作條件下的組件的性能顯著下降，有些情況下還會導致災難性故障，并造成財產和生命損失。
此外，由于焊接技術固有的弱點和金屬特性，在焊接中總是存在某些缺陷。不可能獲得的很好焊接，因此評估焊接質量非常重要。可以通過圖像來檢測焊接中的缺陷，并精確測量每個缺陷的嚴重性，這將有助于并避免上述危險情況的出現。
本次，我們借助了相控陣超聲探傷儀及探頭，對某廠焊接工件進行實驗檢測。
檢測設備
主機：Omni scan X3 32:128 相控陣探傷儀
探頭：10MHz,V311 探頭；10MHz，64 晶片；NW1 探頭。
耦合劑：為潔凈水，無氣泡、無灰塵、無雜質，水溫大約控制在 20℃-35℃。
檢測過程
3.1 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探頭；采用水浸掃查形式，將工
件下方墊起的檢測結果如下：
3.2 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探頭；采用水浸掃查形式，將工
件置于水槽底部的檢測結果如下：
3.3 使用 Omni scan X3 32:128+10L64NW1 探頭,激發 16 晶片；采用水浸掃查形式，將工件置于水槽底部的檢測結果如下：
檢測結論
經多次反復對比實驗，得出結論：
使用超聲相控陣技術，采用 10MHz，V311 探頭及 10MHz，64 晶片，NW1 探頭；將工件置于不同狀態下，根據回波強度來判斷，圖象中顏色越深，對應回波強度越大，能量越大，缺陷可能越大；其中發現在任何狀態下均發現在圓盤內盤一側位置與下方鎢鉬連接位置均發現缺陷信號，如以上圖片紅圈位置。