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全新維度上的傳感

飛秒激光逐點寫入光纖Bragg光柵(FBG)

作為*個提供飛秒激光直寫光纖Bragg 光柵的廠商，FemtoFiberTec公司制造的FBG 為工業傳感和醫療傳感開創全新的廣闊機遇。

與傳統FBG解決方案*不同，FemtoFiberTec公司用飛秒激光直接透過光纖各類透明涂敷層的在纖芯上寫入FBG。可寫入的光纖包括從特種光纖和普通通訊光纖。飛秒激光直寫FBG 本身具有的穩定性，耐溫達1000 攝氏度，還耐輻射并抗潮濕。

FemtoFiberTec公司生產的光纖傳感陣列里可集成數千FBG，允許在公里長度上多點傳感。飛秒激光直寫技術提供大的靈活性，可根據客戶要求參數定制，訂貨數量幾乎無限制，定制交貨周期業內短。

上述優點開創*的光纖傳感解決方案-- 全新維度的上的傳感。

優勢

1）1000攝氏度的穩定性

2）遠高于常規剝離-再涂敷法光纖光柵的機械強度

3）抗潮濕，抗輻射，抗電磁干擾

4）按客戶要求定制的高度靈活的寫入技術

5）公里級長度傳感陣列里相鄰兩FBG間距可短毫米

6）的全自動化制造技術確保高性價比

多樣化的應用領域

由于飛秒激光直寫技術的靈活性，FemtoFiberTec公司的FBG 應用廣泛: 溫度，應變，壓力，振動傳感。FBG傳感陣列長達公里，而相鄰兩FBG的距離可短毫米。由于其*的溫度穩定性和每個光柵點可以達到不可擦除的折射率調制，飛秒激光直寫的FBG在惡劣和特種的環境中依然穩定工作

風力發電機 油井和管道監測 醫療技術

工業過程控制 航空航天 分布式溫度傳感(DTS) 智能結構

電廠控制 排放監測 發動機監測

防火 電池管理

可訂制的產品

借助靈活的飛秒激光直寫技術，FemtoFiberTec公司提供各類規格的FBG。除了標準產品線之外，FemtoFiberTec公司還為特種需求提供用戶定制加工服務，允許透過各類涂敷層在任何光學透明材料內加工FBG和光波導

FBG類型

1）單個FBG

2）FBG陣列

3）切趾FBG

4）啁啾和相移FBG

FBG規格

1）Bragg 波長:1460-1640納米(如需其他值，請垂詢)

2)波長誤差 <0.2納米

3)反射帶寬（FWHM）: 0.3納米到若干納米

4)反射率: 0.01% 到 99%

5)旁瓣抑制比(切趾情況下): 可達20 分貝

光纖類型

1)標準單模光纖

2)純石英光纖

3)特種光纖和特種材料，例如藍寶石光纖和激光光纖

光纖涂敷層

1)丙烯酸酯 (acrylate)

2)聚酰亞胺 (PI)

3)碳

4)金

FBG耐用性

1)聚酰亞胺涂敷層FBG使用溫度達300 攝氏度

2)FBG本身穩定性達1000攝氏度

3)機械強度大于200kpsi

標準化產品

除了接受用戶按需定制的產品之外，FemtoFiberTec公司提供以下標準化的飛秒激光直寫FBG產品。由于的自動制造技術，FemtoFiberTec高性價比產品為客戶帶來更高的價值

技術優勢

1)飛秒激光刻柵技術

FBG是光學濾波器件，反射纖芯上傳輸的特定的波長的光。FBG傳感原理就是此反射光波長與光柵處的溫度和應變狀況的實時和敏感的相關性。

FemtoFiberTec公司運用特種紅外飛秒激光刻制FBG。激光聚焦于光纖纖芯并產生局部折射率調制，這種逐點寫入光柵方法是高度非線性過程，與光纖材料性質基本無關，因此FemtoFiberTec公司的刻柵技術無需對光纖預先摻雜或任何額外處理可在任何光纖上刻制FBG，甚在傳統方法無法寫入的輻射非敏光纖里刻制FBG，也在用于惡劣環境中純石英(pure core)光纖里刻柵。FemtoFiberTec公司的刻柵技術形成的是二類光柵，溫度穩定性達1000攝氏度。
此外，FemtoFiberTec公司的刻柵技術是穿過透明涂敷層的直寫過程，無需傳統刻柵方法的剝離和再涂敷步驟。FemtoFiberTec公司在還能在光纖包層上寫入FBG或者寫入光波導，由此得到用于3D傳感的光纖徑向陣列。

FemtoFibeTec公司的制造技術高度，尤其是在規模制造和性價比上具有優勢。

2）相對于傳統FBG優勢

優勢

相對于傳統FBG優勢

Ø穩定1000攝氏度的二類光柵

Ø抗輻射，耐水汽腐蝕

Ø機械強度遠遠高于傳統剝離-再涂敷制程

Ø比拉纖塔技術（Draw Tower Technology）更高的反射率，更低的光纖成本

Ø在用戶提供的光纖上直寫光柵

Ø在光纖包層上位置制造波導和FBG （用于3D形狀傳感）

Ø實現用戶定制的規格

3）FBG相對于其他傳感技術優勢

優勢

FBG相對于其他傳感技術優勢

Ø抗電磁場干擾
FBG*抗電磁場，抗靜電和抗射頻干擾，可部署在發電廠和變電站。此外FBG本身固有的*安全性保證了可用于易燃易爆環境。

Ø適于惡劣環境
FBG屬于*被動器件，無電子器件，可運行于溫度下，可運行在電子傳感器無法勝任環境里長期穩定性運行。

Ø串行測量，可復用
單一光纖上可寫入數千FBG，解調器可訪問特定FBG。這種串行機制在效率和性價比上遠優于其他并行傳感技術。

Ø重量輕，體積小
FBG輕小，是*可無損植入結構件和復合材料的傳感器，實現材料內應力，溫度和早期損傷探測，而對被植入的結構的本身機械性能無影響。