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半導體制造設備通風性能測量系統六氟化硫
概述
隨著能量效率的提高，以及排氣通風設施的物理限制變得更加明顯，半導體設備的排氣通風的優化變得越來越重要。設備的排氣通風設計不合理，可能會造成操作人員的傷亡，引起設備乃至整個工廠的燒毀。
半導體行業需要測量機臺通風效率，滿足SEMI S6 Ventilation行業標準。
SEMI S6 Ventilation是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法，考量含 HPM或易燃易爆氣體的半導體裝備通風效率。
SF6作為示蹤氣體模擬泄漏氣體，因此，對SF6檢測儀的檢測精度要求*。
半導體制造設備通風性能測量系統六氟化硫檢測方案
高靈敏度的光聲光譜氣體檢測系統，是一套用于在線實時測量示蹤氣體濃度變化，從而評估通風效率的準確、可靠、高效的解決方案。
光聲光譜氣體分析儀可以同時檢測最多9種氣體和水汽，檢測氣體種類是從一個超過300種的氣體數據庫中由用戶選擇。除了SF6等示蹤氣體之外，還可以同時檢測室內其它的氣體濃度，比如CO2、甲醛、苯系物等VOC，為評價半導體機臺通風效率提供更多的數據支持。
整個測量系統由光聲光譜氣體檢測儀、多點采樣器、專用軟件組成；在用戶要求的情況下，還可以集成釋放裝置MFC，管路等一體化解決方案。
應用
l 半導體制造設備通風性能檢測（國際半導體協會SEMI S6標準）
l SF6泄露檢測
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