微焦點X射線透視檢查裝置 SMX-2000功能強大、操作方便、代表高水平的X射線透視裝置！ 島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現透視檢查。而且，本系統采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進、教學功能進行升級，可以增加設定計測功能，這樣用戶就能根據自己的需要設定檢查步驟。本設備使用管球采用沒有高壓電纜的設計，與平板檢出器配合使用，能夠得到沒有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。  用 途
實裝基板、電子零部件的檢查 特 點 · 輕松鎖定觀察位置
· 可任意設定檢查步驟
· 無變形的圖像
· 功能強大、操作方便的軟件XEVOLUTION 規 格 | 空間分辨率 | 1μm（JIMA標樣） | | 可搭載尺寸 | 寬470 × 進深420 × 高100mm | | 檢查行程 | X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋轉：±180°，傾斜70°） | | 可搭載zui大質量 | zui大5kg | | X射線輸出 | zui大管電壓160kV；zui大管電流200μA；額定功率：21W | | 檢出器 | 數字平板檢出器 | | 顯示放大倍數 | 8,700（計算值）；5,500（使用本公司標樣時） | | 電源 | 單相AC200V±10%；2kVA（D種接地） |
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