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芯片封裝等離子體應用，晶圓級封裝的等離子清洗-達因特
芯片封裝等離子體應用包括用于晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗、焊前芯片載體等離子體清洗、封裝和倒裝芯片填充。達因特智能
ito電極的表面性質和抗組分結構對pled顯示器的光電性能都有重要影響。為了保的像素形成和大的亮度，噴墨印刷的褶皺材料需要非常特殊的表面處理。這種表面工程是利用pva-tepla*的平面微波等離子體技術來完成的，它能在ito表面和襯底結構上產生所需的表面能。tepla工藝允許選擇性地產生親水和疏水的表面條件，以控制像素填充和墨水流動。此外，在lep沉積之前增加ito的功函數可以大大提高電荷進入有機層的效率。
微波平面等離子體系統是專為大基板的均勻處理而設計的，可擴展到更大的面板尺寸。引進300毫米晶圓對裸晶圓供應商提出了新的更高的標準要求：通過將直徑從200毫米增加到300毫米，晶圓的表面積和重量增加了一倍多，但厚度卻保持不變。這大大增加了破碎險。300毫米晶圓具有高水平的內部機械張力（應力），這大大增加了集成電路制造過程中的斷裂概率。這有明顯的代價高昂的后果。因此，應力晶圓的早期檢測和斷裂預防近年來受到越來越多的關注。此外，晶圓應力對硅晶格特性也有負面影響。sird是晶圓級的應力成像系統，對降低成本和提高成品率做出了重大貢獻。
等離子體表面處理技術是一種經濟有效的太陽能電池邊緣隔離技術，在電池生產線中得到了廣泛的應用。作為一個額外的好處，等離子體過程包括在細胞邊緣的鋸片損傷的原位微裂紋愈合，從而降低細胞破裂的風險。我們新的等離子系統為電池組提供了改進的加載功能，每小時高達1600個電池。微波等離子體是*的高蝕刻率與低溫處理易于處理。電池組在蝕刻周期內旋轉以獲得均勻性，而伸縮級為操作人員提供了*的加載通道。可選擇通過機器人進行全自動裝載。
等離子體清洗是提高電池表面潤濕性的有效方法。為了提高濕變形工序的均勻性和可重復性，短時間的等離子體清洗處理步驟大大提高了進料單元的表面質量。