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 法國IBS IMC210中束流離子注入機

離子注入機由離子源、質量分析器、加速器、四級透鏡、掃描系統和靶室組成，可以根據實際需要省去次要部位。離子源是離子注入機的主要部位，作用是把需要注入的元素氣態粒子電離成離子，決定要注入離子的種類和束流強度。離子源直流放電或高頻放電產生的電子作為轟擊粒子，當外來電子的能量高于原子的電離電位時，通過碰撞使元素發生電離。碰撞后除了原始電子外，還出現正電子和二次電子。正離子進入質量分析器選出需要的離子，再經過加速器獲得較高能量，由四級透鏡聚焦后進入靶室，進行離子注入。

離子注入機是集成電路制造前工序中的關鍵設備，離子注入是對半導體表面附近區域進行摻雜的技術，其目的是改變半導體的載流子濃度和導電類型。離子注入與常規熱摻雜工藝相比可對注入劑量、注入角度、注入深度、橫向擴散等方面進行   的控制，克服了常規工藝的限制，提高了電路的集成度、開啟速度、成品率和壽命，降低了成本和功耗。離子注入機廣泛用于摻雜工藝，可以滿足淺結、低溫和   控制等要求，已成為集成電路制造工藝中*的關鍵裝備。

特點：

l   控制離子束流

l   控制加速電壓

l占地小, 操作簡單, 運行成本低

l特別適合于研發應用

l適用于4”~6”晶片，小可用于1*1cm2樣品（室溫）

l4”熱注入模式，   溫度可達600度

l2個帶有蒸發器的Freeman離子源，可使溫度達750度

l1個Bernas離子源

l非凡的鋁注入能力

l一個主氣箱，配有4個活性氣體管路；一個副氣箱，配有4個中性氣體管路

l高價樣品注入能力

l注入角0~15度

lIBS*的矢量掃描系統

l手動裝載/卸載用于標準注入和熱注入，自動25片cassette 裝載用于標準腔室

l遠程操作控制接觸屏（5米鏈接線纜）

l輻射低于0.6usv/hour

工藝性能

l2~210keV

l束流：4”晶片100keV時，大于900uA (As, P), 大于450uA (B)

l劑量范圍：1*1011*1018~at/cm2

l片內非均勻性：1s<=1%(帶有1000埃氧化層的4寸硅，注B，100kev，1*1014at/cm2

l片間均勻性：1s ≤ 1 %