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EVG^®810 LT  LowTemp™ Plasma Activation System

EVG®810LT   LowTemp™等離子激活系統

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統

技術數據

EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操作的單腔獨立單元。 處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激活并結合在等離子體激活室外部）。

特征

表面等離子體活化，用于低溫粘結（熔融/分子和中間層粘結）

晶圓鍵合機制中的動力學

無需濕工藝

低溫退火（400°C）下的粘結強度

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級基板粘接

高度的材料兼容性（包括CMOS）

EVG810 LT技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：50-200、100-300毫米

LowTemp™等離子活化室

工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）

通用質量流量控制器：自校準（高達20.000 sccm）

真空系統：9x10-2 mbar

腔室的打開/關閉：自動化

腔室的加載/卸載：手動（將晶圓/基板放置在加載銷上）

可選功能

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統：9x10-3 mbar基本壓力

符合LowTemp™等離子活化粘結的材料系統

Si：Si / Si，Si / Si（熱氧化，Si（熱氧化）/ Si（熱氧化）

TEOS / TEOS（熱氧化）

絕緣體鍺（GeOI）的Si / Ge

硅/氮化硅

玻璃（無堿浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

化合物半導體：GaAs，GaP，InP

聚合物：PMMA，環烯烴聚合物

用戶可以使用上述和其他材料的“已知方法”配方（可根據要求提供完整列表）