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產品簡介
詳細介紹
植球回流臺
產品特點：
●采用暗紅外加熱原理，閉環溫度控制，溫度精確穩定，波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長。zui大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過熱損壞現象。
●設計有觀察窗口，可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規格的BGA同時焊接。
●在焊接過程中打開加熱箱體時設有聲光報警。
●當流程結束后打開箱體，冷卻風扇自動工作；當關閉箱體時冷卻風扇也同時停止工作。
●面板設有兩路外接K型傳感器，可以監測BGA的實際溫度，做到焊接有的放矢。
主要技術參數：
| 頂部加熱功率 | 500W |
| 底部加熱功率 | 400W |
| 溫度范圍 | 50℃ - 300℃ |
| 流程參數 | 10組 |
| 加熱區尺寸 | 130 * 130mm |
| 整機尺寸 | 355(L)* 225(W) * 180(H)mm |
