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半導體晶圓裝載機系列，能夠將直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉移到顯微鏡上。支持半導體晶圓前圖案側、后周邊和中心區(qū)域檢測。可自動或手動設置晶圓旋轉速度和傾斜角度。?高效、安全的全...
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