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AM900盤式振動研磨儀使用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。AM900即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低噪的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重視性。
性能優勢
1、極短的研磨時間內，可達到XRF或其他光譜分析的細度要求(約100微米)
2、轉速可調范圍700-1500rpm
3、碳化鎢和瑪瑙制研磨罐可自動識別(轉速限定為700rpm和1200rpm)
4、研磨套件多種規格和材質選擇
5、研磨套件可由軌道滑動到準確位置
6、良好的重現性，穩定的平面驅動
7、研磨套件快速鎖緊裝置
8、研磨室封閉隔音設計，無需維護保養
9、液晶觸屏顯示、可存儲10組參數
工作原理
盤式振動研磨儀的研磨套件通過快速鎖緊裝置固定在振動底盤上。振動底盤和研磨套件在水平面上做圓周振動式運動。位于研磨罐中的研磨件經過這種振動式運動產生相當大的擠壓力、撞擊力和摩擦力并作用在樣品上，使樣品在較短時間內被精細研磨。
技術參數
| 樣品類型 | 中硬性、硬性、脆性、纖維性 |
| Max進料尺寸 | 15mm |
| 出料尺寸 | D90＜20μm |
| 批次處理量 | 15-250ml |
| 研磨罐容積 | 50ml、100ml、250ml |
| 研磨轉速 | 700-1500rpm，連續可調 |
| 研磨時間設置 | 1s — 99h 59min 59s |
| 研磨套件材質 | 硬質鋼、碳化鎢、瑪瑙、氧化鋯、防重金屬污染型鋼 |
| 程序存儲 | 10組 |
| 研磨環境 | 干磨、濕磨 |
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