高溫高濕環境下，PCB 板的金屬焊盤、線路極易因水汽滲透與電化學遷移產生腐蝕，導致短路或斷路。試驗箱通過將溫度設定至 60℃、濕度維持在 95% RH，模擬熱帶氣候環境，加速暴露 PCB 板防護層缺陷。低溫低濕測試則聚焦于材料的耐寒性與干燥收縮特性，當試驗箱將溫度降至 - 20℃、濕度調節至 20% RH 時，可檢測 PCB 板基材是否因熱脹冷縮出現分層、開裂現象。

典型測試流程包含預處理、循環測試與后檢測三階段。首先，將 PCB 板在 25℃、50% RH 環境下靜置 24 小時消除內應力；隨后，在試驗箱中進行高低溫交變（如 - 40℃至 85℃）、恒定濕熱（如 85℃、85% RH）等多輪循環；最后，通過顯微鏡、X 射線檢測焊盤氧化、線路阻值變化等失效點。某消費電子企業通過該測試發現，未添加防潮涂層的 PCB 板在 72 小時高溫高濕試驗后，線路電阻值波動超 30%，直接驗證了防護工藝的重要性。

此外，行業標準如 IPC-TM-650 為試驗參數與判定提供依據。例如，濕熱試驗需滿足 85℃、85% RH 持續 1000 小時，線路阻值變化率≤5% 方為合格。恒溫恒濕試驗箱憑借 ±0.5℃溫度精度與 ±2% RH 濕度精度，確保測試數據的可靠性，助力企業優化 PCB 設計、篩選優質原材料，從源頭提升電子元器件的環境適應性。

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電子元器件可靠性測試恒溫恒濕箱PCB板耐候性試驗中的應用

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