為加強技術交流，分享先進、科學的制樣方法，5月29日，由華南理工大學、廣州領拓儀器科技有限公司和徠卡顯微系統（上海）貿易有限公司聯合舉辦的前沿材料電鏡制樣技術交流會在華南理工大學圓滿完成。

本屆會議邀請了在電鏡制樣領域擁有豐富經驗的工程師分別作主題報告宣講，重點關注電鏡在各種前沿材料領域的應用進展，圍繞先進的電鏡制樣技術在材料的應用與研究開展廣泛的學術交流和研討。

《新能源材料掃描電鏡樣品制備》分析測試中心 尹詩衡

《增材制造、半導體等掃描電鏡樣品前處理技術分享》徠卡應用主管 包沈源

《軟物質等透射電鏡樣品前處理技術分享及前沿材料的光電聯用》應用工程師 王勵娟

本次會議還安排了現場設備操作應用講解，在實驗室中工程師們為與會成員進行了徠卡精研一體機、冷凍超薄切片機、三離子束切割儀等設備的詳細講解和實操體驗，并就現場參會人員提出相關技術問題進行了深入交流。

現場交流本次會議深入探討了電鏡樣品制備的先進技術為不同科研領域的老師同學以及企業技術人員，提供了一個交流學習、分享經驗的平臺。同時，本次研討會加深了校企之間的合作，為后續更多科研領域的問題探討和交流合作提供了更多的可能性。相關設備

精研一體機 EM TXP

對樣品進行精確定位，定點樣品制備。并對樣品進行銑削、修塊、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工，為下一步精細制樣做準備，并可實時顯微觀察。

三離子束研磨儀 EM TIC 3X

針對硬/軟復合材料，多孔材料，脆性材料及材質不均一性材料，可采用離子束切割拋光技術獲得高質量、真實的平整截面。

超薄切片機 UC Enuity

可制備納米-微米級厚度切片,滿足從-180°C-室溫超薄切片和半薄切片需求。適用于硬質金屬、軟質材料等樣品自動化操作。