天瑞儀器X熒光鍍層測厚儀 
硬件
全景和局部兩個工業高清攝像頭
高低壓電源
主機壹臺，含下列主要部件： 
微焦斑X光管                 
大面積SDD電制冷半導體探測器
數字多道分析器
超高精度三維移動平臺
開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
電動調節準直器
防撞激光保護器
激光定位裝置及圖像自動對焦技術
軟件及其他
天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件
計算機、打印機各一臺
儀器使用說明書
標準附件
準直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內置于儀器中）

天瑞儀器X熒光鍍層測厚儀技術指標
的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低135eV
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃