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PCBA板x-RAY檢測設備應用及檢測方法
電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性，以檢測所有連續性（即開路和短路）。目視測試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發現缺陷。查找短路或開路缺陷時，電氣測試更為準確。視覺測試可以更容易地檢測出導體之間的不正確間隙。目視檢查通常在生產過程的早期進行。嘗試找出缺陷并進行修復，以確保最高的產品合格率。
什么是PCBA封裝？PCBA的處理過程非常復雜，包括重要的過程，例如PCB板處理，零件采購檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測試。 PCBA檢查是整個PCBA過程中最關鍵的質量控制環節，它決定了產品的最終性能。簡而言之，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個生產過程。
PCBA封裝檢查
PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT（功能驗證測試）或FCT（功能測試）。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過仿真電路板進行安裝。組裝整機時進行全功能測試，以在組裝整機之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板，以免在組裝整機后發現缺陷，必須將其*拆除并拆除。重組會造成工作時間浪費和材料損失。
產品特點：
●控制臺多方位移動，方便員工多角度操作
●CNC自動高速跑位，可實時高清成像
●探測器多角度傾斜，產品檢測*
●配置實時導航功能，可快速跟蹤和定位檢測點
應用領域：
該設備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備，主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
PCBA焊料
PCBA焊料：英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良,影響電路特性。虛焊導致的不良品的檢測就需要用到X-RAY檢測設備。
PCBA氣泡
在PCBA電路板上進行SMT焊接時，BGA焊球中不可避免地會出現一些氣泡。這也是將其稱為焊球孔的原因。業界對焊球氣泡區域的尺寸有規定的標準，以確保產品投入使用時避免或減少出現缺陷，故障，不可用等的可能性。同樣，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設備。
X射線性能
由于其短波長和高能量，X射線在照射到材料上時僅被材料部分吸收，并且大多數穿過原子間隙，顯示出強大的穿透能力。 X射線穿透物質的能力與X射線光子的能量有關。 X射線的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強。 X射線的穿透能力還與物質的密度有關，并且差分吸收的性質可以用來區分具有不同密度的物質。
X射線檢測設備與PCBA的關系
X射線檢測設備的主要功能是對電子組件進行無損檢查。 X射線檢測設備可以對大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執行無損檢測，以確保PCBA電路板的質量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個單元時，它可能會達到25,000美元。由于成本如此之高，與過去相比，發現和修復裝配問題現在是一個更為重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過2,900個組件；它包含6,000個電路節點；有超過20,000個焊點要測試。